性能特点：
本品是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性，导热效果，胶固化后有良好的耐高低温变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙，也不会降低散热效果。本导热胶具有优质的耐高低温性能，使用温度是-60~280°c. 导热系数1.2 。该导热硅胶是一种单组份室温固化胶。

用途：
主要应用于cpu与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。使用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。